2018年的時候科技日報梳理出35項卡脖子技術，如今7年過去再回頭看這些技術，不少已經從卡脖子變成了自家貨
但還有幾塊難啃的硬骨頭仍在攻堅路上，先說說好消息截至2025年，35項技術里已經有30項、十項了突破，解決率達到86%，這些突破不是小打小鬧的改進而是實實在在撕開了國外的壟斷缺口，主要靠四種路子實現了破局.
第一種是替代型突破，
簡單說就是以前完全依賴進口，現在咱們自己能造，還能反過來搶占國際市場，就拿特高壓輸電來說，以前咱們建電網核心的絕緣紙技術得從國外買，現在不僅建成了全球最大的特高壓電網絕緣紙技術還成了世界領先俄羅斯、巴基斯坦建電網都來買咱們的技術.
還有盾構機以前挖隧道全靠德國瑞典的設備
一臺賣好幾億
維修還得看人家臉色
現在國產盾構機全球市場份額超過70%
主軸承壽命能達到1300小時
成本卻只有進口的1/3
國內地鐵隧道施工
幾乎全用的是咱們自己的盾構機
像 OLED 屏幕制造用的真空蒸鍍機
以前被日本 cannon toy 1家壟斷
咱們想造高端屏幕都得求著人家供貨
現在國內企業已經能自主生產
醫院 ct 機里的探測器
工業機器人用的觸覺傳感器
也從只能做低端產品
變成能造出中高端替代品
不用再依賴日本、美國的供應商
第二種是顛覆性創新
別人靠專利壁壘卡咱們
咱們就換條賽道
甚至自己定規則
最典型的就是華為的 LDP 光刻技術
荷蘭 ASML 的 EUV 光刻機
靠 LPP 技術壟斷了高端芯片制造市場
咱們繞開這條路
用放電等離子體做光源
不僅避開了人家的專利
制造成本還能降低50%
量子通信更是實現了彎道超車
咱們建成了4600 km 的量子保密通信網絡
墨子號衛星還實現了2000 km 級的密鑰分發
在通信安全這塊
直接走在了全球前面
第三種是生態型重構
不光造得出單個產品
還搭建起了自己的技術體系
以前手機、電腦的操作系統全被安卓、 IOS 、 windows 霸占
咱們自己的系統要么沒人用
要么配套的軟件跟不上
現在鴻蒙操作系統裝機量超過5億臺
形成了1+8加 N 的物聯網生態
手機、手表、電視、家電都能無縫連接
徹底打破了國外系統的生態封鎖
工業設計里關鍵的 EDA 軟件
以前全靠美國 CADENNIS 的產品
咱們連中高端芯片設計都沒法自主完成
現在華為自研的 EDA 工具
已經能支持14 NM 芯片設計
填補了國產工業軟件的空白
國內芯片設計企業不用再擔心被斷供
第四種是極限型趕超
突破物理性能的天花板
就說飛機起落架用的航空鋼材
以前咱們的鋼材純度不夠
抗沖擊強度比美國差一大截
飛機起落架只能依賴進口
現在國產300 M 鋼的純度
提升到了99%以上
抗沖擊強度和美國的產品不相上下
超硬合金也有大突破
安徽奧德開發的 AODE 2312 G 合金
硬度達到86 hr a
使用壽命比進口產品還長90%
以前高鐵、鋼軌養護用的洗刀、機械設備里的高端軸承鋼
都得從德國、瑞典進口
現在這些產品咱們自己都能造
性能還不輸國外
不過，雖然86%的技術都突破了
但還有五項技術大概占13%
仍陷在深水區
不是短時間能攻克的
難就難在基礎研究薄弱、產業鏈配套跟不上
第一個是 EUV 光刻機整機
這絕對是最難啃的硬骨頭
光刻機是造芯片的核心設備
尤其是能生產5 NM
3 NM 高端芯片的 EUV 光刻機
全球目前只有荷蘭 ASML 能造
它光零件就有10萬個
涉及5000家供應商
技術復雜度極高
咱們國內雖然有進展
中科院突破了固態激光光源
華為開發了 LDP 技術
但關鍵的子系統還沒達標
比如雙工件臺
它的同步精度得達到2 NM
比頭發絲還細幾萬倍
目前咱們還沒做到
物鏡系統更是依賴德國蔡司的精密鏡頭
咱們自己造不出這么高精度的鏡頭
還有極紫外光眼膜技術也沒完全突破
按照現在的進度
要實現 EUV 光刻機整機商業化還需要時間
第二個是高端射頻器件
這是5 G 通信的卡喉點
手機基站里的射頻前端模組
相當于通信信號的開關
負責接收和發送信號
以前全被美國的 sky works q 25壟斷
咱們國產化率還不到5%
現在咱們在第三代半導體材料氮化架上發力
2025年
三安光電的六英寸 GAN 晶圓已經量產
但射頻前端模組里的高端濾波器
咱們能覆蓋的頻段還不夠全
和國外產品比
在信號穩定性、功耗控制上還有差距
要實現完全替代
還得在材料、工藝和模組集成上再下功夫
第三個是航空發動機適航標準
咱們的國產航空發動機 CJ 1000安
性能已經能滿足需求
但要裝在民航客機上
得通過國際試航認證
主要是美國 FA 和歐洲 ea 、 ASA 的認證
以前咱們沒怎么參與過國際適航審定
缺乏實際的工程數據和審定經驗
認證過程很艱難
現在咱們通過和俄羅斯聯合研發 CR 929寬體客機
在合作中積累數據、熟悉規則
一步步推進自主試航標準的建立
但要完全拿到國際認可還需要時間
第四個是高純度芯片材料
芯片制造離不開12英寸硅片和光刻膠
12英寸硅片是造大尺寸芯片的基礎
目前咱們的國產化率只有20%
大部分還得從日本信越 SAO 進口
光刻膠更關鍵
芯片上的電路圖案全靠它顯影
咱們的光刻膠純度比日本產品低兩個數量級
雖然南大光電的 A 、 ARF 光刻膠
通過了中芯國際的驗證
但高端的 E 、 U 、 V 光刻膠還沒突破
滬硅產業已經能量產28 NM 硅片
但14 NM 及以下高端硅片的良品率還不夠高
得在提純工藝和晶體生長技術上持續攻關
第五個是核心工業軟件
像芯片設計用的 EDA 工具、工業仿真用的 CAE 軟件
以前全被美國、法國的企業壟斷
咱們的 EDA 工具
目前只能支持14 NM 以上的芯片設計
14 NM 以下的高端設計
還得靠國外軟件CAE 軟件更難
航空發動機的流體仿真
汽車的碰撞測試仿真
都得用美國 n n s vs 法國達索的產品
咱們自己的軟件在仿真精度
計算效率上差距很大
現在華為聯合中科院開發了天宮 CAAE 平臺
已經能實現航空發動機的流體仿真
但要覆蓋更多工業場景
達到國際先進水平還得不斷迭代優化除了這五項
還有幾個領域的差距也得重視
生物醫藥領域2023年全球銷售額前十的藥品里
美國藥企占了七家咱們沒有一家入圍
70%的創新藥專利來自歐美
在抗體、藥物、基因治療這些前沿領域
咱們還在追趕精密儀器方面實驗室里80%的高端分析儀器像光譜儀、色譜儀
都被美國賽默、飛世爾、安杰倫壟斷
國產儀器的市場份額不足10%
超凈、高純試劑、光刻膠等關鍵耗材
還是被日本企業把控
航空發動機的推重比
咱們國產的大概是八
而美國 F 135發動機已經達到11
在高溫合金單晶葉片這些核心技術上還得突破
C 919用的 leap 1 C 發動機是沒法聯合研制的
國產替代型號長江-1000還沒實現量產
操作系統領域桌面端 windows 占80%市場份額，移動端安卓和 IOS 加起來超過99%，工業控制領域80%的 PLC 系統，用的是西門子 ABB 的產品國產替代還有很長的路要走。
回顧這7年的攻堅路能有這么多突破，關鍵是走對了路，相信再給些時間，這些剩下的卡脖子技術，遲早會被咱們一個個攻克，真正實現科技強國的目標.