4 月 8 日，國產芯片領軍廠商之一的龍芯中科在河南鶴壁舉辦的信息技術自主創新峰會上正式發布了新一代龍芯 3D5000 服務器處理器。該型號是基于龍芯中科此前發布的 3C5000 處理器發展而來，采用 Chiplet 封裝技術在同一塊芯片上集成了兩顆 16 核心的計算 die，實現了總計 32 核心、64MB L3 緩存、8 通道 DDR4 內存控制器的規格。龍芯 3C5000 和 3D5000 處理器均使用了 21 年發布的 3A5000 桌面處理器的核心微架構，其指令集改用龍芯完全自主研發的 LoongArch，不再需要國外授權。
龍芯 3D5000 處理器還支持四路互聯，單節點最高 128 核心。根據龍芯中科公布的數據，該型號的 Spec CPU 2006 int rate 測試成績為 425 分。未來，龍芯中科還將推出單核性能大幅提升的龍芯 3A6000 等處理器，進一步縮小龍芯產品與國際一流水平的差距。